{"product_id":"nondestructive-evaluation-of-adhesive-bonds-using-20-mhz-and-25-khz-ultrasonic-frequencies-on-metal-and-polymer-assemblies-9781496925534","title":"Evaluación no destructiva de uniones adhesivas utilizando frecuencias ultrasónicas de 20 MHz y 25 kHz en ensamblajes de metal y polímeros","description":"Las demandas de mejoras en la eficiencia energética, el rendimiento, la resistencia a la corrosión, la rigidez de la carrocería y el estilo aeroespacial y automotriz han aumentado el uso de uniones adhesivas para ayudar a satisfacer esas demandas, al proporcionar una tecnología de unión que se adapta a una variedad más amplia de materiales y opciones de diseño. Sin embargo, la historia del rendimiento de las uniones adhesivas indica claramente la necesidad de un método robusto para asegurar la existencia del nivel requerido y consistente de integridad de la unión adhesiva en cada región unida. La tecnología de aseguramiento de la calidad de las uniones adhesivas mediante pruebas ultrasónicas no destructivas presentada en este libro satisface esa necesidad al describir dos técnicas ultrasónicas nuevas y complementarias para la evaluación de estas uniones, y así proporcionar mejoras sobre los métodos anteriores. \u003cbr\u003e El desarrollo de un método de pulso-eco de 20 MHz para la evaluación no destructiva de uniones adhesivas logrará la evaluación de uniones con adhesivo tan delgado como 0.1 mm. Este nuevo método avanza el estado del arte al proporcionar un procedimiento de alta resolución y sensible a la fase que identifica el estado de la unión en cada interfaz del adhesivo con el (los) sustrato(s), mediante la adquisición y el análisis de ecos acústicos reflejados desde las interfaces entre capas con gran desajuste de impedancia acústica. Debido a que las amplitudes del eco de la interfaz son marginales cuando la impedancia acústica del sustrato es cercana a la del adhesivo, se desarrolló una técnica de onda de Lamb de 25 kHz para emplearse en tales casos, aunque con una resolución reducida. \u003cbr\u003e La modelización de los ecos ultrasónicos y las señales de onda de Lamb se logró utilizando expresiones matemáticas desarrolladas a partir de la física de la transmisión, atenuación y reflexión acústica en medios en capas. Los modelos se validaron mediante resultados experimentales de una variedad de materiales, geometrías y condiciones de uniones, confirmando así la validez de la metodología utilizada para extraer interpretaciones de las indicaciones sensibles a la fase, así como para identificar el rango y los límites de las aplicaciones. \u003cbr\u003e Los resultados de la aplicación de ambas metodologías a especímenes de laboratorio y a muestras de operaciones de producción se informan aquí, y muestran que la integridad de la unión se puede evaluar de manera efectiva en el rango de materiales y geometrías abordados.\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e\u003cb\u003eAutor:\u003c\/b\u003e \u003ca href=\"https:\/\/sureshotbooks-com.myshopify.com\/search?type=product%2Carticle%2Cpage\u0026amp;q=AUTH-15142070\"\u003eGilbert B. Chapman II\u003c\/a\u003e\u003cbr\u003e\u003cb\u003eEditorial:\u003c\/b\u003e Authorhouse\u003cbr\u003e\u003cb\u003ePublicado:\u003c\/b\u003e 17\/07\/2014\u003cbr\u003e\u003cb\u003ePáginas:\u003c\/b\u003e 226\u003cbr\u003e\u003cb\u003eTipo de encuadernación:\u003c\/b\u003e Tapa blanda\u003cbr\u003e\u003cb\u003ePeso:\u003c\/b\u003e 1.18 libras\u003cbr\u003e\u003cb\u003eTamaño:\u003c\/b\u003e 11.00h x 8.50w x 0.48d\u003cbr\u003e\u003cb\u003eISBN13:\u003c\/b\u003e 9781496925534\u003cbr\u003e\u003cb\u003eISBN10:\u003c\/b\u003e 149692553X\u003cbr\u003e\u003cb\u003eCategorías BISAC:\u003c\/b\u003e\u003cbr\u003e- \u003ca href=\"https:\/\/sureshotbooks-com.myshopify.com\/search?type=product%2Carticle%2Cpage\u0026amp;q=CAT-TEC\"\u003eTecnología e Ingeniería\u003c\/a\u003e | \u003ca href=\"https:\/\/sureshotbooks-com.myshopify.com\/search?type=product%2Carticle%2Cpage\u0026amp;q=BISAC-TEC001000\"\u003eAcústica y Sonido\u003c\/a\u003e\u003cbr\u003e- \u003ca href=\"https:\/\/sureshotbooks-com.myshopify.com\/search?type=product%2Carticle%2Cpage\u0026amp;q=CAT-TEC\"\u003eTecnología e Ingeniería\u003c\/a\u003e | \u003ca href=\"https:\/\/sureshotbooks-com.myshopify.com\/search?type=product%2Carticle%2Cpage\u0026amp;q=BISAC-TEC021000\"\u003eCiencia de los Materiales | General\u003c\/a\u003e\u003cbr\u003e- \u003ca href=\"https:\/\/sureshotbooks-com.myshopify.com\/search?type=product%2Carticle%2Cpage\u0026amp;q=CAT-TEC\"\u003eTecnología e Ingeniería\u003c\/a\u003e | \u003ca href=\"https:\/\/sureshotbooks-com.myshopify.com\/search?type=product%2Carticle%2Cpage\u0026amp;q=BISAC-TEC032000\"\u003eControl de Calidad\u003c\/a\u003e\u003cbr\u003e\u003cp\u003e\u003ci\u003eEste título no es retornable\u003c\/i\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"Authorhouse","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":43276808749293,"sku":"9781496925534","price":80.73,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0550\/8097\/6621\/products\/img_ec7c5af3-8449-43bf-b2c5-bb3aaeffc143.jpg?v=1662135856","url":"https:\/\/sureshotbooks.com\/es\/products\/nondestructive-evaluation-of-adhesive-bonds-using-20-mhz-and-25-khz-ultrasonic-frequencies-on-metal-and-polymer-assemblies-9781496925534","provider":"SureShot Books Publishing LLC","version":"1.0","type":"link"}