{"product_id":"semiconductor-advanced-packaging-9789811613784","title":"Encapsulado avanzado de semiconductores","description":"Avances Recientes en el Empaquetado de Semiconductores.- Sistema en Paquete.- Paquetes Chip-Scale de Nivel de Oblea\/Panel Fan-In.- Empaquetado de Nivel de Oblea\/Panel Fan-Out.- Integración de Circuitos Integrados 2D, 2.1D y 2.3D.- Integración de Circuitos Integrados 2.5D.- Integración de Circuitos Integrados 3D.- Unión Híbrida.- Empaquetado de Chiplets.- Materiales Dieléctricos.- Tendencias y Hoja de Ruta para el Empaquetado Avanzado de Semiconductores.\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e\u003cb\u003eAutor:\u003c\/b\u003e \u003ca href=\"https:\/\/sureshotbooks-com.myshopify.com\/search?type=product%2Carticle%2Cpage\u0026amp;q=AUTH-9047316\"\u003eJohn H. Lau\u003c\/a\u003e\u003cbr\u003e\u003cb\u003eEditorial:\u003c\/b\u003e Springer\u003cbr\u003e\u003cb\u003ePublicado:\u003c\/b\u003e 19\/05\/2022\u003cbr\u003e\u003cb\u003ePáginas:\u003c\/b\u003e 498\u003cbr\u003e\u003cb\u003eTipo de encuadernación:\u003c\/b\u003e Tapa blanda\u003cbr\u003e\u003cb\u003ePeso:\u003c\/b\u003e 1.59 libras\u003cbr\u003e\u003cb\u003eTamaño:\u003c\/b\u003e 9.21 alto x 6.14 ancho x 1.05 profundidad\u003cbr\u003e\u003cb\u003eISBN13:\u003c\/b\u003e 9789811613784\u003cbr\u003e\u003cb\u003eISBN10:\u003c\/b\u003e 9811613788\u003cbr\u003e\u003cb\u003eCategorías BISAC:\u003c\/b\u003e\u003cbr\u003e- \u003ca href=\"https:\/\/sureshotbooks-com.myshopify.com\/search?type=product%2Carticle%2Cpage\u0026amp;q=CAT-TEC\"\u003eTecnología e Ingeniería\u003c\/a\u003e | \u003ca href=\"https:\/\/sureshotbooks-com.myshopify.com\/search?type=product%2Carticle%2Cpage\u0026amp;q=BISAC-TEC008090\"\u003eElectrónica | Semiconductores\u003c\/a\u003e\u003cbr\u003e- \u003ca href=\"https:\/\/sureshotbooks-com.myshopify.com\/search?type=product%2Carticle%2Cpage\u0026amp;q=CAT-TEC\"\u003eTecnología e Ingeniería\u003c\/a\u003e | \u003ca href=\"https:\/\/sureshotbooks-com.myshopify.com\/search?type=product%2Carticle%2Cpage\u0026amp;q=BISAC-TEC009060\"\u003eIngeniería Industrial\u003c\/a\u003e\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e\u003cp\u003e\u003cb\u003eSobre el autor\u003c\/b\u003e\u003cbr\u003eJohn H. Lau, Ph.D., P.E. ha sido el CTO de Unimicron en Taiwán desde agosto de 2019. Anteriormente, fue Asesor Técnico Senior en ASM Pacific Technology en Hong Kong durante 5 años; especialista del Instituto de Investigación de Tecnología Industrial en Taiwán durante 4 años y medio y Científico Senior\/MTS en Hewlett-Packard Laboratory\/Agilent en California durante más de 25 años. Obtuvo un doctorado en mecánica teórica y aplicada de la Universidad de Illinois en Urbana-Champaign. Con más de 40 años de experiencia en I+D y fabricación, ha sido autor o coautor de más de 480 publicaciones técnicas revisadas por pares, ha inventado más de 30 patentes estadounidenses emitidas o pendientes y ha impartido más de 300 conferencias\/talleres\/ponencias principales en todo el mundo. Ha sido autor o coautor de 20 libros de texto sobre empaquetado a nivel de oblea fan-out, integración y empaquetado heterogéneo de IC 3D, TSV para integración 3D, empaquetado avanzado de MEMS, confiabilidad de interconexiones de IC 2D y 3D, flip chip, WLP, MCM, paquetes de matriz de área, WLCSP, PCB de alta densidad, SMT, DCA, TAB, materiales sin plomo, soldadura, fabricación y confiabilidad de uniones de soldadura.\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003c\/p\u003eHa recibido numerosos premios de la American Society of Mechanical Engineers (ASME), el Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), la Society of Manufacturing Engineers (SME) y otras sociedades. Es miembro electo de ASME, IEEE e IMAPS, y ha participado activamente en muchas de las actividades técnicas de ASME, IEEE e IMAPS.\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003ci\u003eEste título no es retornable\u003c\/i\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"Springer","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":44586272194797,"sku":"9789811613784","price":194.98,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0550\/8097\/6621\/products\/img_4f12e5af-8f00-437d-85a6-09be9ba29d6b.jpg?v=1702176970","url":"https:\/\/sureshotbooks.com\/es\/products\/semiconductor-advanced-packaging-9789811613784","provider":"SureShot Books Publishing LLC","version":"1.0","type":"link"}