Descripción
Poner en práctica lo aprendido es quizás lo más difícil de hacer, especialmente si no hay un ejemplo práctico y detallado para tomar como referencia. Con esto en mente se escribe PCB-RE: Ejemplos del mundo real. Este libro completa los trabajos anteriores del autor, a saber, El arte de la ingeniería inversa de PCB y PCB-RE: Herramientas y técnicas, al proporcionar al lector un recorrido en profundidad sobre cómo la teoría se pone en práctica. Juntos forman la trilogía sobre el tema PCB-RE. Si bien el primer libro proporciona un ejemplo simple usando un adaptador de host SCSI de bus ISA para ilustrar los pasos para realizar la ingeniería inversa manual de PCB, solo sirve como punto de partida para aquellos que se embarcan en este viaje aventurero. En el camino, abundarán las preguntas y las dificultades, y uno se queda preguntándose si el enfoque manual es incluso posible, si es que es práctico para empezar. Este libro amplía el aspecto práctico de la ingeniería inversa de PCB aprovechando las invaluables experiencias de ingenieros en este campo, complementadas con el propio ejemplo del autor de una placa más compleja. Quizás las contribuciones de ingenieros con ideas afines brinden a los entusiastas en ciernes una visión del funcionamiento del mundo real de la ingeniería inversa de PCB, para que puedan aprender de las estrategias y técnicas descritas para desarrollar sus propias metodologías. En cuanto al ejemplo del autor, las ilustraciones se realizan utilizando Microsoft Visio, pero el proceso de resolución del rompecabezas de interconectividad es genérico. La familiaridad previa con los pasos mencionados en sus dos primeros libros, aunque no es una necesidad, es ventajosa para ponerse al día y esencial si el lector tiene la intención de utilizar la misma herramienta de diagramación. Con suerte, este libro brindará al lector nuevas perspectivas e ideas que enriquecerán sus experiencias con la ingeniería inversa de PCB e inspirarán a más ingenieros a adoptar esta práctica desafiante pero gratificante que está ganando reconocimiento e importancia en la industria de reparación y reacondicionamiento de PCB.
Autor: Keng Tiong Ng
Editorial: Independently Published
Publicado: 28/02/2019
Páginas: 320
Tipo de encuadernación: Tapa blanda
Peso: 1.40 libras
Tamaño: 10.00 de alto x 8.00 de ancho x 0.67 de profundidad
ISBN13: 9781797999951
ISBN10: 1797999958
Categorías BISAC:
- Tecnología e Ingeniería | Ingeniería industrial
- Tecnología e Ingeniería | Electrónica | Circuitos | General
Autor: Keng Tiong Ng
Editorial: Independently Published
Publicado: 28/02/2019
Páginas: 320
Tipo de encuadernación: Tapa blanda
Peso: 1.40 libras
Tamaño: 10.00 de alto x 8.00 de ancho x 0.67 de profundidad
ISBN13: 9781797999951
ISBN10: 1797999958
Categorías BISAC:
- Tecnología e Ingeniería | Ingeniería industrial
- Tecnología e Ingeniería | Electrónica | Circuitos | General
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