Descripción
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Información sobre diseño, fabricación y operaciones de semiconductores, exhaustivamente revisada y de última generación.
Escrito por 70 expertos internacionales y revisado por una experimentada junta asesora técnica, este recurso totalmente actualizado explica claramente los procesos de vanguardia utilizados en el diseño y la fabricación de chips IC, MEMS, sensores y otros dispositivos electrónicos. La segunda edición del manual de fabricación de semiconductores cubre las tecnologías emergentes que permiten el Internet de las cosas, el Internet industrial de las cosas, el análisis de datos, la inteligencia artificial, la realidad aumentada y la fabricación inteligente. Obtendrá detalles completos sobre los fundamentos de los semiconductores, los procesos front-end y back-end, la nanotecnología, la energía fotovoltaica, los gases y productos químicos, el rendimiento de la fábrica y las operaciones e instalaciones.
-Fabricación de nanotecnología y microsistemas
-Formación de siliciuro a nanoescala y FinFET
-Diseño físico para circuitos 3D de alto rendimiento y bajo consumo
-Epitaxia, recocidos, RTP y oxidación
-Microlitografía, grabado e implantaciones iónicas
-Deposición física, química, electroquímica y atómica de vapor
-Planarización químico-mecánica
-Metrología de fuerza atómica
-Empaquetado, unión e interconexiones
-Electrónica híbrida flexible
-Pantallas planas, electrónica flexible y energía fotovoltaica
-Sistemas de distribución de gas
-Agua ultrapura y filtración
-Gestión y reducción de productos químicos de proceso
-Sistemas de manipulación de productos químicos y lodos
-Gestión del rendimiento, CIM y automatización de fábricas
-Sistemas de ejecución de fabricación
-Control de procesos avanzado
-Contaminación molecular en el aire
-Controles ESD en entornos de sala limpia
-Sistemas de vacío y sistemas de plasma RF
-Tecnología de limpieza de piezas de fabricación de IC
-Diseño de vibraciones y ruido
-Y mucho más
Autor: Hwaiyu Geng
Editorial: McGraw-Hill Companies
Publicado: 11/07/2023
Páginas: 560
Tipo de encuadernación: Tapa blanda
Peso: 2.42 libras
Tamaño: 10.00 pulgadas de alto x 8.00 pulgadas de ancho x 1.14 pulgadas de profundidad
ISBN13: 9781265943424
ISBN10: 1265943427
Categorías BISAC:
- Tecnología e ingeniería | Electrónica | Semiconductores
- Tecnología e ingeniería | Fabricación
- Tecnología e ingeniería | Electrónica | Microelectrónica
Este título no es retornable.