Descripción
Cuando se gira la llave en un coche moderno, se pone en marcha una cadena de eventos electrónicos más compleja, en algunos casos, que la que se encuentra en un Boeing 787 o en un avión de combate F22. La magia que hace esto posible está plasmada en los muchos dispositivos de sistema en chip (SoC) y el software que se encuentran ocultos en el coche. Aprovechando muchos de los conceptos centrales de su teléfono inteligente, cada uno de estos dispositivos SoC es en sí mismo muy complejo y debe ser validado extensamente antes de su fabricación, para demostrar que siempre funcionará de manera correcta y segura. Los métodos tradicionales utilizados en la validación, principalmente la simulación, todavía se usan ampliamente, pero son simplemente demasiado lentos para permitir los niveles exhaustivos de pruebas requeridos para tener una alta confianza en la validación. Esta necesidad ha impulsado a la industria de soporte de semiconductores a crear motores de emulación de propósito especial para acelerar masivamente la tarea de verificación de SoC. Este libro, dirigido a lectores generales de la industria de semiconductores y sistemas, describe los orígenes de la emulación de SoC y los diferentes enfoques para abordar la necesidad. También describe algunas de las aplicaciones más recientes de la emulación en el diseño de SoC. Para ilustrar el uso actual, la segunda parte del libro analiza cómo la emulación de SoC se puede aplicar a la verificación de un controlador para el almacenamiento de datos en unidades de estado sólido (SSD) que ahora se encuentra en muchos dispositivos modernos.
Autor: Daniel Nenni, Bernard Murphy
Editorial: Createspace Independent Publishing Platform
Publicado: 01/02/2018
Páginas: 78
Tipo de encuadernación: Tapa blanda
Peso: 0.35 libras
Tamaño: 9.00h x 6.00w x 0.20d
ISBN13: 9781986284707
ISBN10: 1986284700
Categorías BISAC:
- Tecnología e ingeniería | Electrónica | Semiconductores
Autor: Daniel Nenni, Bernard Murphy
Editorial: Createspace Independent Publishing Platform
Publicado: 01/02/2018
Páginas: 78
Tipo de encuadernación: Tapa blanda
Peso: 0.35 libras
Tamaño: 9.00h x 6.00w x 0.20d
ISBN13: 9781986284707
ISBN10: 1986284700
Categorías BISAC:
- Tecnología e ingeniería | Electrónica | Semiconductores
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